可提供整套工序或特定的某的工序的晶圓流片代加工。主要工藝有基板采購→各類鍍膜(蒸鍍、CVD、濺鍍)→離子注入→顯影刻蝕→CMP→晶圓鍵合

最少可接受1片晶圓的代加工

能提供代加工的晶圓尺寸0.5、2、4、6、8英寸;